發布時間： 2024-04-18 
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次 貼片電阻，也稱為片式固定電阻器（Surface Mount Resistor，簡稱SMD Resistor），是一種廣泛應用于電子電路中的被動電子元件。它基于歐姆定律工作，即電阻兩端的電壓與通過電阻的電流成正比，與電阻的阻值成反比。貼片電阻具有體積小、重量輕的特點，適應再流焊與波峰焊，電性能穩定，可靠性高，裝配成本低，并與自動裝貼設備匹配。此外，它們還具有機械強度高、高頻特性優越等特性。這些特性使得貼片電阻在現代電子制造行業中扮演著關鍵角色，尤其是在集成電路板上的應用。
貼片電阻的材料通常由金屬粉和玻璃釉粉混合制成，采用絲網印刷法印在基板上。根據制造工藝的不同，貼片電阻可以分為厚膜電阻、薄膜電阻和金屬膜電阻等類型，它們在精度、電流噪聲、溫度系數等方面各不相同。
貼片電阻的生產工藝主要包括以下幾個步驟：
原材料準備：生產貼片電阻所使用的原材料主要包括電阻片、電極材料、封裝材料等。
背電極印刷：使用銀或銀鈀合金作為電極材料，通過絲網印刷的方式印在陶瓷基板上。
燒結：將印刷好的電極進行高溫燒結，以形成穩定的電阻值。
面電極印刷：同樣采用絲網印刷的方式，將銀或銀鈀合金等電極材料印在電阻體上。
二次燒結：為了確保電極與電阻體之間的良好接觸和穩定性，需要進行二次燒結。
電阻體印刷：使用氧化釕或玻璃等材料作為電阻體，通過絲網印刷的方式印制在陶瓷基板上。
一次玻璃印刷：為了保護電阻體，通常會先印制一層玻璃作為保護層。
激光調阻：通過激光技術調整電阻值，以滿足不同的應用需求。
二次玻璃印刷：再次印制玻璃或樹脂作為保護層，以提高產品的耐久性和可靠性。
二次切割：為了獲得精確的尺寸和形狀，需要對電阻體進行二次切割。
封端：對電阻體的兩端進行封閉處理，以防止灰塵和濕氣進入。
二次切割：再次進行切割，以確保電阻體的精確度。
電鍍電極：對電阻體的兩端進行電鍍，形成導電的銀或鎳鉻合金電極。
測試分選：通過自動化設備對電阻器進行測試和分選，確保產品質量。
編帶包裝：最后，將合格的電阻器進行編帶包裝，以便于運輸和存儲。
這些步驟涵蓋了從原材料準備到成品測試和包裝的全過程，每一步都是為了確保貼片電阻的質量和性能。
